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学术交流

3月15日 美国工程院院士-汪正平教授学术报告

发布者:邢蓓蓓发布时间:2016-03-12浏览次数:256

报告人:汪正平 教授

主持人:屠树江 教授

报告题目:超级电容器电极材料及能量存储应用

Supercapcitor Materials for Energy Storage Applications

报告时间:2016315日上午9:30

报告地点:化学楼209

主办单位:化学ylzzcom永利总站线路检测、科技处

报告人简介:

汪正平(英语:Ching-Ping Wong),国际著名电子工程学学者、美国国家工程学院院士,被誉为现代半导体封装之父高锟第二。现任美国乔治亚理工学院董事教授、材料科学及工程学系Charles Smithgall Institute讲座教授;将于2010年初任香港中文大学工程学院院长2013年当选中国工程院外籍院士。

  近年来主要研究领域包括聚合电子材料、电子、光子及微机电器件封装及互连材料、界面结合、纳米能源材料的合成和特性等,更曾成功开创崭新原料,为半导体的封装技术带来革命性影响,多年来其研究成果丰硕,曾发表专业论文900余篇,现有50多项美国专利。